GB/T 8750

GB/T 8750 (半導体パッケージ用金ボンディングワイヤ)· GB (中国) · 5 材料

名称 材料グループ
AG2 wire 貴金属および合金(銀、金、白金、パラジウム) chevron_right
AG3 貴金属および合金(銀、金、白金、パラジウム) chevron_right
GS 貴金属および合金(銀、金、白金、パラジウム) chevron_right
GW 貴金属および合金(銀、金、白金、パラジウム) chevron_right
TS 貴金属および合金(銀、金、白金、パラジウム) chevron_right