GB/T 8750
GB/T 8750 (半导体封装用键合金丝)· GB (中国) · 5 种材料
| 名称 | 材料组别 | |
|---|---|---|
| AG2 wire | 贵重金属和合金（银，金，铂，钯） | chevron_right |
| AG3 | 贵重金属和合金（银，金，铂，钯） | chevron_right |
| GS | 贵重金属和合金（银，金，铂，钯） | chevron_right |
| GW | 贵重金属和合金（银，金，铂，钯） | chevron_right |
| TS | 贵重金属和合金（银，金，铂，钯） | chevron_right |
GB/T 8750 (半导体封装用键合金丝)· GB (中国) · 5 种材料
| 名称 | 材料组别 | |
|---|---|---|
| AG2 wire | 贵重金属和合金（银，金，铂，钯） | chevron_right |
| AG3 | 贵重金属和合金（银，金，铂，钯） | chevron_right |
| GS | 贵重金属和合金（银，金，铂，钯） | chevron_right |
| GW | 贵重金属和合金（银，金，铂，钯） | chevron_right |
| TS | 贵重金属和合金（银，金，铂，钯） | chevron_right |