G500 (欧盟 / EN) 材料性能
材料组别:
硅酸盐材料 / 技术陶瓷 / 玻璃 / 铅碱硅酸盐玻璃
国家与地区/标准:
欧盟 / EN
数据更新
最新更新:
-
更新总数:
0
更新历史:
-
帝国的
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机械性能
温度
0 - 30°C
0 - 30°C
性能 / 数值
断裂模数
30
MPa
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断裂模数
4.35
ksi
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物理性能
温度
≥ 300°C
100 - 300°C
30 - 100°C
0 - 30°C
0 - 30°C
30 - 100°C
100 - 300°C
≥ 300°C
性能 / 数值
弹性模量
60
GPa
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体积密度
val1
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kg/dm³
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线性热膨胀系数 (CLTE)
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10
-6
/°C
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10
-6
/°C
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线性热膨胀系数 (CLTE)
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10
-6
/°C
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线性热膨胀系数 (CLTE)
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10
-6
/°C
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体积电阻率
1 E+12
Ω·m
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体积电阻率
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Ω·m
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体积电阻率
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Ω·m
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玻璃化转变温度, Tg
430 — 470
°C
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相对电容率
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相对电容率
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损耗因数 (tan δ)
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电导率
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S/m
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电导率
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S/m
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电导率
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S/m
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体积电阻率 0.01MΩ m 时的温度
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°C
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体积电阻率 1MΩ m 时的温度
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°C
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弹性模量
8.7 E+03
ksi
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体积密度
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lb/in³
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线性热膨胀系数 (CLTE)
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10
-6
/°F
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线性热膨胀系数 (CLTE)
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10
-6
/°F
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线性热膨胀系数 (CLTE)
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10
-6
/°F
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线性热膨胀系数 (CLTE)
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10
-6
/°F
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体积电阻率
602 E+18
Ω∙circular·mil/ft
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体积电阻率
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Ω∙circular·mil/ft
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体积电阻率
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Ω∙circular·mil/ft
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玻璃化转变温度, Tg
806 — 878
°F
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相对电容率
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相对电容率
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损耗因数 (tan δ)
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电导率
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S/in
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电导率
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S/in
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电导率
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S/in
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体积电阻率 0.01MΩ m 时的温度
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°F
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体积电阻率 1MΩ m 时的温度
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°F
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化学成分
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热处理
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21
交叉引用
-
化学成分
1
机械性能
14
物理性能
-
热处理
-
金相组织
-
切削加工性能
-
应力-应变
-
成形性能
-
疲劳
-
断裂
-
爬行
-
焊接接头
-
涂层
-
尺寸
-
摩擦学
20
腐蚀
-
老化
-
耐候性
-
辐照
-
供应商总数